1. (결제전) 요구사항 분석 및 사전 상담
제품의 주요 기능, 개발 환경 및 요구사항을 검토합니다.
2. (결제전) 개발 방향 및 견적 협의
하드웨어 검토 및 선정, 개발 범위, 일정 및 견적을 협의합니다.
3. 결제
협의 된 견적을 숨고페이를 통해 결제합니다.
4. 설계 및 개발
협의된 범위에 따른 하드웨어 설계 및 펌웨어를 개발합니다.
5. 기능 검증
EVB·시제품 테스트 및 주요 기능을 검증합니다.
6. 결과물 전달
최종 개발 결과물 및 협의된 산출물을 제공합니다.
Q. 어떤 서비스를 전문적으로 제공하나요?
다음 분야를 전문적으로 개발하고 있습니다.
- Bluetooth 및 Wi-Fi 기반 무선통신 모듈과 펌웨어
- Audio DSP 알고리즘 및 디지털 음향처리 시스템
- 임베디드 AI 모델 개발 및 Edge AI 추론 최적화
- 다양한 MCU/SoC 기반 맞춤형 펌웨어 개발
- PCB/EVB 설계 및 펌웨어 탑재 모듈 제작
Q. 서비스의 견적은 어떤 방식으로 산정 되나요?
개발 비용과 기간은 요구 기능, 하드웨어 구성, 개발 범위 및 프로젝트 난이도에 따라 달라집니다.
상담을 통해 요구사항을 확인한 후 맞춤형 견적과 예상 개발 기간을 안내드립니다.
Q. 완료한 서비스 중 대표적인 서비스는 무엇인가요? 소요 시간은 얼마나 소요 되었나요?
현재 완료된 대표적인 개발 서비스는 아래와 같습니다.
1. 블루투스 오디오 펌웨어 및 모듈 (3개월)
2. 오디오 DSP 디지털 음향처리 시스템 (4개월)
3. 임베디드 AI 기반 기타 앰프 시뮬레이터 (6개월)
위 서비스의 소요 시간은 참고용이며,
실제 문의 주시는 개발 프로젝트의 소요 시간은 요구 기능, 하드웨어 구성, 개발 범위 및 프로젝트 난이도에 따라 달라집니다.
Q. A/S 또는 환불 규정은 어떻게 되나요?
1. 최초 협의된 요구사항을 기준으로 하드웨어 및 펌웨어 개발을 진행하며, 기능 검증 과정에서 확인된 오류 및 버그는 협의된 사양에 맞게 수정합니다.
2. 기본 서비스에는 요구사항의 경미한 변경에 따른 수정 1회가 포함됩니다. 기능 추가, 주요 사양 변경 및 PCB 재설계가 필요한 경우 작업 범위와 추가 비용을 별도 협의합니다.
3. 개발 완료 후 추가적인 기능 변경이나 재개발이 필요한 경우, 변경 내용에 따라 일정 및 견적을 별도 협의합니다.
4. 최초 협의된 개발 사양 및 검증 기준을 바탕으로 최종 결과물을 확인하며, 검증 방법과 완료 조건은 프로젝트 착수 전 협의합니다
