작업 내용 상세 1. 고장 원인 점검 USB 포트 내부 핀 파손 및 외부 하우징 변형 확인 하단 쪽 패드 일부 들뜸 및 솔더 크랙 발생 포트 움직임으로 인해 주변 회로 일부에 스트레스 흔적 존재 2. 손상 부위 제거 및 보드 정리 고온 정밀 열풍 장비로 기존 USB 포트 제거 손상된 패드와 잔여 플럭스, 오염물 클리닝 패턴 손실 부위는 도통 점검 후 재구성 경로 파악 3. 패드 복원 및 패턴 정비 손상된 패드 일부를 구리 패드 보강(Copper Patch) 방식으로 재생성 도통 단선된 라인은 미세 점퍼 와이어로 복원 미세 작업용 현미경 아래에서 정밀 솔더링 진행 4. 새 USB 포트 장착 정렬(Alignment) 후 솔더링 4개 고정 탭(Reinforce Pin) 하단부 재납땜 데이터 핀(D+, D-) 및 전원 핀(VBUS, GND) 모두 도통 테스트 통과