1. 입고 당시 상태 (침수 손상 부위) 주요 IC 주변이 하얗게 산화되어 있었고 저항,커패시터 주변 납땜이 뜯겨 있거나 부식,일부 패턴은 도통이 끊어진 상태 고해상도 현미경 화면에서 실제 부식이 확산된 범위가 넓게 확인됨. 2. 침수 영역 정밀 세척 및 부식 제거 3. 패턴 복원 & SMD 재납땜 작업 4. 전원 투입 테스트 & 기능 점검
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